Reducción de defectos de soldadura

Reducción de defectos de soldadura

Caso de estudio

SITUACIÓN

En la industria electrónica los procesos de soldadura son vitales para el ensamble de componentes. Durante los mismos, el punto de unión es calentada de manera gradual para evitar estrés. Las terminales del componente, la tarjeta y la soldadura deben alcanzar la misma temperatura para que ésta última cambie a su estado líquido y se funda con los primeros dos formando uniones sólidas mecánica y eléctricamente. Un proceso fuera de control puede causar defectos como puentes entre terminales, proyecciones o picos, perlas o falta de soldadura entre otros.

Las variables a controlar son diversas ya que existen diferentes fuentes como son los parámetros (temperatura, tiempo), las máquinas y herramentales, la materia prima (tarjeta, soldadura con o sin plomo), los ajustes de arranque, los operadores, el sistema de medición y control o el ambiente (temperatura, humedad) en los sitios de manufactura. Las variaciones como exceso o falta de temperatura y tiempos prolongados de calentamiento pueden llevar a otro tipo de fallos que afectan las funciones del producto o su vida útil. Cabe señalar que algunos dispositivos electrónicos no deben fallar por la posibilidad de poner en riesgo la integridad del ser humano como los fabricados para la industria médica, automotriz o aérea. 

RETO

Consistía en encontrar la fuente de variación que aportaba la mayor parte de los defectos de soldadura.

SOLUCIÓN

Definir las familias de variación en el proceso ayudó a cuantificarla y a identificar las variables críticas. Se encontraron soluciones para disminuir la variabilidad que fueran consideradas en los análisis de fallas y que formaran parte de los controles y procedimientos internos.

RESULTADOS

Reducción de más de 50% de los defectos de soldadura.

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